晶圆sap系统 芯片企业sap系统 哲讯智能科技

晶圆sap系统 芯片企业sap系统 哲讯智能科技sap实施公司
半导体制造行业痛点
1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料;
2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂；
3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高；
4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；
5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;
6、售后服务需求,需批号所有物流环节和生产环节;

通过sap半导体行业方案系统给企业带来的价值:
1、流程优化，管理模式升级为以业务流程为导向的自动化管理模式;
2、混乱的委外生产得到加强，了公司整体生产进度与产品质量，客户响应更为迅速;
3、建立了系统化的简单严格的审批机制，使各部门权责分明，管理透明化;
4、完善的研发管理体系，让研发管理得到规范;
5、动态警报和提醒加强了事前防范和异常管理，堵塞了管理漏洞，避免了类似发错货不及时发货、以及客户大量超期欠款的现象;
6、***的图形化数据分析报表，使公司层目前都可以随地掌握公司的业务状况、库存状况、生产状况、企业成为透明实时企业，管理决策更及时，更准确。

半导体制造行业erp的主要模块

1、生产管理预测
充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)

2、领用料管理
除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，sap bussiness one还提供合并领料的功能，降低了仓管人员的劳动强度。

3、物料清单(bom)管理
方便录入bom信息、管理和拷贝单层或多层材料清单，管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，sap bussiness one还提供模板bom功能，可的简化设计部门的设计、变更工作。

4、呆滞料管理
提供呆滞表报表查询功能，即可查看到呆滞的账期，是否已过期，并可到采购供应商信息;

5、完整的盘点管理功能
具备完整的盘点管理功能，可按仓库、批号、料件类别等进行：定期盘点，循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。

6、仓储条码管理
通过用一维或者rfid电子标签，来实现物料出入库采集作业。对于具备使用agv小车条件的企业，可以将智能设备贯穿整个物流环节，将产品实现数据化、智能化

7、批号和序号管理
对于销售出去的产品，在维修管理中，sap提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可该产品的原始生产状况和原始用料。并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。

8、mrp模拟功能
系统按照各种mrp相关资料，如bom(产品物料清单)、损耗率、替代料、bom中材料生失效日期、采购提前期，检验时间、小购买量、包装量等，再考虑需求信息以及供给信息自动产生生产计划和采购计划。sap提供多版本mrp模拟的功能，并进行版本间比较，使用户能做出更合适的计划。

9、成本精细化管理
半导体制造行业erp解决方案对从销售到研发，从采购到生产，从入库到出库等业务环节进行有效监控，帮助企业获取精细化成本信息，有效节省并控制经营成本，将更多的资金运用于产品研发及扩大经营等环节。

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